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研发与设计
设计中心
大连 / 厦门
人数:150人以上
能力: 电路程序设计等。
生产基地
福州
LSE的首家生产基地,位于福建省福州市,包括芯片厂及封装厂,皆已通过ISO9002及ISO14000质量体系认证;芯片厂拥有4吋及6吋生产线,年生产能力为4吋540,000片及6吋300,000片;封装厂拥有多样化完整的封装产线,涵盖集成电路,分立组件及功率晶体管等,包括:SOP, DIP, TO-92, TO-220系列, TO-252, TO-126系列, SOT系列等,月产能达230KK.
员工人数:约1100人
丹东
作为LSE的芯片生产厂,具有三极管和CMOS集成电路的主要生产线。可生产4吋芯片,年生产能力可达480,000片。员工人数: 350人;
研发与设计
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